... Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen.
In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht.
RitzenvonLeiterplatten / Platinen
Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten...
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Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform!
Musterservice
Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam.
Material
FR4 in allen Ausführungen
IMS Materialien
Polyimid
Teflon
BT Epoxy
Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage)
Materiallieferanten
Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus...
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Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform!
Musterservice
Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam.
Material
FR4 in allen Ausführungen
IMS Materialien
Polyimid
Teflon
BT Epoxy
Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage)
Materiallieferanten
Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus...
... und Isolation
120 µm
Minimaler Öffnungsdurchmesser
0,2 mm
Oberflächenbehandlung
HAL ohne Blei (LF)
OSP (organischer Oberflächenschutz)
Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold)
Ag (chemisch Silber)
Sn (chemisch Zinn)
Graphit (Karbonpaste)
Stopplack
grün, schwarz, weiß, blau oder rot
Servicedruck
weiß, gelb oder schwarz
Bearbeitung
schneiden, ritzen, fräsen
Datenformate
Gerber 274X
CAM 350 Version 6 und höher
EAGLE 3,55 und höher
Bohrdaten
Sieb und Mayer
Excellon...
... Ergiebigkeit
ISOLIER 72 – das hochisolierende Silikonöl mit hohem Wirkstoffgehalt. Das Isolieröl wird zum Beseitigen von Isolationsfehlern an Trafos und Spulen eingesetzt. Darüber hinaus kann es als wasser- beständiger Gleit- und Schmierfilm für empfindliche feinmechanische Bauteile eingesetzt werden.
PLASTIK 70
Leiterplatten-Schutzlack
PLASTIK 70 – schnelltrocknender...
... Lamination und Montage.
Typische Glasverarbeitungstechnologien sind so unterschiedlich wie zahlreich. Etablierte mechanische Standardmethoden sind Ritzen und Brechen, um Gläser in Stücke zu schneiden, Schleifen, Polieren, Bohren, Sandstrahlen, Verformen, Kleben oder Beschichten.
Mechanische werkzeugbasierte Techniken zum Schneiden, Bohren oder Strukturieren von Glas haben ihre Grenzen in Bezug auf...
... Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine.
Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination vonRitzen und Fräsen oft, eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege...
... bearbeitet werden:
Silizium-Nitrid (Si3N4)
Aluminium-Oxid (Al2O3)
Aluminium-Nitrid (AlN)
Zirkonium-Oxid (ZrO2)
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)
Keramische Kompositwerkstoffe
Keramik wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften vermehrt in der Herstellung vonLeiterplatten und elektronischen Komponenten...
Seit rund 20 Jahren sind wir Partner im Bereich Prüftechnik und Leiterplattenbearbeitung. Wir bieten Leiterplattenteste, Sonderprüfungen, Sonderlösungen, Fehleranalyse und Softwareplattformen an...
Ihr Spezialist für Leiterplatten: Vertrieb, Beratung und Service. Seit 1960 stellen wir mit unserem Know-how sicher, dass ihre Leiterplatten genau nach ihren Vorgaben produziert werden.
...Buntmetalle wie Kupfer, Nickel, Bronze oder Neusilber eignen sich ideal zum Laserschneiden und Laserschweißen von Kontakten, Pins, Stromschienen, Zellblechen.
Als EMS-Dienstleister unterstützen wir durch die Leiterplattenbestückung mit SMD-Bestückung & THT-Bestückung vonLeiterplatten. Elektronikfertigung vom Prototypen bis zur mittleren Serie.
Wir bieten Ihnen das gesamte Leistungsspektrum rund um die Leiterplatte. Profitieren Sie besonders von unserem langjährigen Know-how aus eigener Herstellung.
...Entwicklung & Bearbeitung von Aluminium, Kupfer und Stahl: Biegen, Schneiden, Stanzen, Schweißen, Fräsen, Bohren, Ritzen mit CNC-Maschinen und mit Oberflächenbehandlung durch Pulverbeschichtung.
Techn. Beratung v. Konstrukteuren und Entwicklern bei Gehäusen in Kunststoff und Metall, kundenspez. u. Standard. Leiterplatten EK, DK und Multilayer und Induktivitäten in Sonder.