• Layer:1-8L
• Technology Highlights:Gold finger(1-2um);impedance controlled
• Materials: PI;PET;RA Non flow PP
• Final Thickness: 0.075-0.65mm
• Copper Thickness: 105um
• Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm
• Max. Size:250x1100mm
• Surface Treatments: ENEPIG;OSP; GOLD FINGER; ELECTROLESS TIN; ELECTROLESSNICKEL/IMMERSION GOLD
• Minimum Mechanical Drill: 0.2mm
• Minimum Laser Drill:0.1mm
Spezialtechnologie auf Anfrage.
Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von Beratronic!
Layer: 1-2 Layers
Technology Highlights: LTCC...
• Layer: 4-24 Layers
• Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5)
• Mat...
Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten.
Basismaterial
• FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfr...
Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaf...
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