Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben!
- Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W
- Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W
- Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung
- Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor
- DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten
- Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera
- Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up
XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen.
Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmo...
Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.
Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entl...
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten
Extreme Flexbilität d...
In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout
Ideal für die moderne Inselfertigung:
Mit der Ersa E...
Entwickelt für LP-Formate bis 610 x 1.200 mm, bietet die VERSAFLOW 4 XL im Selektiv-Löten revolutionäre Vielfalt und Flexibilität in völlig neuer Dime...
Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen.
Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in...
Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmögli...
Inline- und Batch-Selektiv-Lötsystem für höchste Selektivqualität.
Die ECOSELECT 4 ist das neueste Selektivlötsystem von Ersa. Die kompakte Anlage e...
XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen.
Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmo...
Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.
Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entl...
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten
Extreme Flexbilität d...
In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout
Ideal für die moderne Inselfertigung:
Mit der Ersa E...
Entwickelt für LP-Formate bis 610 x 1.200 mm, bietet die VERSAFLOW 4 XL im Selektiv-Löten revolutionäre Vielfalt und Flexibilität in völlig neuer Dime...
Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen.
Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in...
Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmögli...
Inline- und Batch-Selektiv-Lötsystem für höchste Selektivqualität.
Die ECOSELECT 4 ist das neueste Selektivlötsystem von Ersa. Die kompakte Anlage e...