Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken.
Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen.
Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz.
Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.
Um Steckverbindungen, Schalter und Kontakte zu beschichten, bietet sich die Verwendung verschiedener Edelmetalle an. Sie bilden über den aus Metall ge...
Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien.
Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien besch...
Für Steckverbinder- und Niederstromkontakte werden hauptsächlich Gold/Kobalt-Schichten über Nickel- oder Chem.-Nickelschichten eingesetzt.
Bei besti...
Kontakte und Verbindungsteile versilbern lassen: MBT-Schneider garantiert exzellente Edelmetallbeschichtungen
Beschichtungen aus Edelmetall sind langl...
Die Idee, die Eigenschaften und damit den Wert eines Werkstoffs durch die gezielte Veränderung der Oberfläche zu beeinflussen ist nicht neu.
Bereits...
Um Steckverbindungen, Schalter und Kontakte zu beschichten, bietet sich die Verwendung verschiedener Edelmetalle an. Sie bilden über den aus Metall ge...
Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien.
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Bereits...